收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 11094-2020 水平法砷化镓单晶及切割片
Gallium arsenide single crystal and cutting wafer grown by horizontal bridgman method
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电气工程(29)
半导体材料(29.045)
】
-
CCS分类:
【
冶金(H)
半金属与半导体材料(H80/84)
化合物半导体材料(H83)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB/T 24580-2009
重掺n型硅衬底中硼沾污的二次离子质谱检测方法
-
YS/T 28-1992
硅片包装
-
GB/T 26065-2010
硅单晶抛光试验片规范
-
SJ/T 11497-2015
砷化镓晶片热稳定性的试验方法
-
GB/T 32651-2016
采用高质量分辨率辉光放电质谱法测量太阳能级硅中痕量元素的测试方法
-
GB/T 29055-2012
太阳电池用多晶硅片
-
GB/T 30652-2014
硅外延用三氯氢硅
-
GB/T 29852-2013
光伏电池用硅材料中P、As、Sb施主杂质含量的二次离子质谱测量方法
-
GB/T 29506-2013
300mm 硅单晶抛光片
-
GB/T 2881-2014
工业硅
-
SJ/T 11498-2015
重掺硅衬底中氧浓度的二次离子质谱测量方法
-
GB/T 29054-2012
太阳能级铸造多晶硅块
-
SJ/T 11488-2015
半绝缘砷化镓电阻率、霍尔系数和迁移率测试方法
-
SJ/T 11501-2015
碳化硅单晶晶型的测试方法
-
GB/T 30868-2014
碳化硅单晶片微管密度的测定 化学腐蚀法
-
YS/T 679-2008
非本征半导体中少数载流子扩散长度的稳态表面光电压测试方法
-
YS/T 1167-2016
硅单晶腐蚀片
-
YS/T 982-2014
氢化炉碳/碳复合材料U形发热体
-
YS/T 15-1991
硅外延层和扩散层厚度测定磨角染色法
-
GB/T 29505-2013
硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法